PTFE方案进展及化学球硅行业机会分析会议纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 电子 联瑞新材 (688300.SH) 凌玮科技 (301373.SZ)
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📰 研报摘要

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本次会议重点分析了PTFE方案在覆铜板(CCL)中的进展及其对化学球硅行业的带动作用。会议指出,PTFE方案将使硅微粉从辅材转变为主材,填充量大幅提升至50%-65%,且由于对介电常数和损耗系数要求更高,将驱动高价值量的化学法球硅需求。技术路径上,硅微粉正由角形向球形迭代,化学合成法凭借纯度和均匀性成为高端首选,且随CCL代际升级(M8/M9及M10),产品单价呈指数级增长。需求端,预计2027-2028年化学球硅需求将显著放量,且由于日本龙头厂商产能受限,国内将出现巨大的供需错配窗口,推动国产替代和价格上行。核心标的上,联瑞新材在low alpha球硅领域布局领先,且与生益科技绑定紧密;凌玮科技通过收购江苏辉迈深耕行业,具备较高弹性。