PCB/CCL 高温层压机行业最新进展交流纪要

本次会议探讨了 PCB 及 CCL 高温层压机行业的最新技术趋势与市场需求。核心观点认为，AI 光模块驱动的 MSAP 工艺推广使生产方式由“双拼”转向“单拼”，导致单机产能减半，预计将驱动压机需求翻倍，2027 年市场总需求有望达 3,000-3,500 台。同时，PTFE(M9) 等新材料的应用推高了对设备耐高温性能的要求，带动单机价格从 700 万元上涨至 1,000 万元以上。在竞争格局方面，行业龙头德国 Burkle 因产能饱和、交期过长及售后瓶颈，导致大量溢出订单流向国产厂商合锻智能。合锻智能通过承接 Lauffer 技术转移，已成功切入生益科技、沪电股份等头部供应链，实现覆铜板高温压机国产化突破。目前，深南电路、鹏鼎控股、盛虹等头部 PCB 厂正加速布局高温压机以应对 1.6T 光模块需求。