美国银行(BofA)亚洲科技分析师小组讨论会邀请

机构研报 原始资产 / 原始材料 申万: 半导体
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📰 研报摘要

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本文为美国银行(BofA)亚洲科技分析师小组讨论会的邀请函。会议定于2026年8月12日举行,旨在分享关于存储、代工、硬件技术、元件及设备等覆盖领域的见解。讨论核心内容包括:(1) 2Q业绩回顾及下半年展望;(2) 在2025-26年上涨周期后,对2027-28年潜在下行风险的看法;(3) 与大科技公司签署的长期协议(LTA)对平均售价(ASP)及盈利能力的影响。此外,分析师将分享在代工、存储、基板(FC-BGA)、PCB、MLCC、苹果供应链、OEM/ODM、散热方案及设备等领域的重点推荐标的或配对交易方案。