📰 研报摘要
查看全文 ➔本次研究重点分析了全球前道半导体设备（WFE）市场的空间及核心标的。预计2026-2028年WFE市场规模将分别达到1500亿、2000亿和2500亿美元，需求驱动力将由先进逻辑和DRAM扩展至NAND等更广领域。行业逻辑正由“量增”转向“量价齐升”，技术迭代（如GAA-FET、背面供电、HBM）显著提升了单片晶圆的设备价值量，且设备厂商定价权增强。在核心标的方面，认为阿斯麦（ASML）因EUV产能持续供不应求且估值被错杀而最具吸引力；应用材料（Applied Materials）作为DRAM扩产和HBM先进封装的主要受益者，具备较高的业绩弹性；科磊（KLA）则受益于英特尔18A节点良率挑战带来的检测需求增长。整体投资逻辑聚焦于通过先进制程和先进封装助力下游实现Token降本的设备厂商。