📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了电子行业，特别是 AI 覆铜板及 PCB 产业链的景气度。报告指出，尽管上半年拉货节奏有所放缓，但随着 GPU/TPU 新品拉货开启，价值量显著提升，产业链下半年业绩环比增长有望加速。核心驱动力包括北美四大 CSP 厂商持续上修资本开支、AI 算力硬件需求强劲，以及 800G/1.6T 光模块对 mSAP 等高端 PCB 需求的爆发。此外，报告还覆盖了半导体设备自主可控、封测产业链受益于先进封装扩产、以及存储芯片价格回升等趋势。重点看好 PCB、算力硬件、半导体设备及苹果产业链，并对相关公司给出了投资关注建议。风险提示包括下游需求恢复不及预期、AIGC 进展缓慢及外部制裁升级等。