拥抱AI算力新材料黄金周期——建材行业专题路演

本次路演围绕 AI 算力驱动下建材与新材料行业的“黄金周期”展开，重点剖析了 PCB 上游材料（电子布、CCL 等）和玻璃基板两条主线。会议认为，AI 算力爆发导致服务器及交换机需求激增，材料端出现“数量增加、单位价值量提升、规格升级”的“成熟效应”，需求弹性远超服务器出货增长。其中，电子布作为 PCB 核心原材料，受限于织布机及电子纱产能刚性，呈现明显的供需缺口，尤其是超细二代布（Low Dk）与特种布面临持续涨价空间。玻璃基板作为下一代先进封装核心材料，具备优异的电学和热稳定性，正处于产业化导入期，未来具备千亿级别成长空间。核心观点强调关注具备高阶产品量产能力及客户认证优势的龙头标的，把握当下量价齐升的确定性与未来技术卡位的成长性。