光无源器件（MPO连接器与DFAU）行业研究交流纪要

本次交流重点讨论光无源器件，特别是MPO连接器和FAU（光纤阵列单元）的技术演进与市场前景。会议认为MPO连接器目前处于供不应求状态，预计2026-2027年将迎来量价齐升，驱动因素包括MPO与光模块配比的提升，以及芯数代际升级（向24/36芯演进）和小型化产品（MNC/SN-MT）带来的ASP增长。在FAU领域，技术方向正向可拆卸（DFAU）转型，其中Senko与至尚科技合作的MPC金属方案预计2027年初量产，进度领先于康宁的玻璃桥方案。行业竞争格局高度集中，厂商与康宁、安费诺等大型布线商深度绑定，新进入者面临专利和客户认证双重壁垒。重点关注具备元器件自研能力的泰辰光、长信博创，以及在MPC方案中具备期权价值的至尚科技和营收规模化增长的杰普特。