📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告基于摩根士丹利对香港投资者的路演反馈，深度剖析了亚洲半导体行业的最新趋势。报告核心认为，AI资本开支的投资回报率（ROIC）是决定未来硬件需求的关键指标，尽管全球云服务商（CSP）持续上调资本开支预算，但关于存储芯片在总开支中的占比存在结构性分歧。报告分析了台积电CoWoS产能与数据中心电力需求（GW）的强相关性，指出电力供应仍是全球基础设施的瓶颈，SpaceX等超大规模算力构建计划对CoWoS产能提出巨大挑战。针对投资组合，报告建议从单纯的“涨价逻辑”向“量增逻辑”切换，重点关注台积电、日月光投控、联发科等行业龙头，并对部分低端商品化厂商保持谨慎。此外，报告认为若未来存储芯片价格回归，预算可能更多向GPU/ASIC及高性能CPU倾斜，从而优化整体算力部署效率。