半导体设备：逻辑与存储扩产迎来产业大周期

本报告分析了 AI 驱动下的半导体设备产业大周期，预计全球设备销售额将持续增长至 2028 年，其中 2026 年销售额预计达 1,659 亿美元。核心驱动力在于先进制程（3nm 向 2nm 迁移，FinFET 转向 GAA）和存储架构变革（HBM 堆叠升级、3D NAND 层数增加），显著带动了 ALD、CMP、TSV 刻蚀及混合键合等设备的需求。在细分领域中，测试设备和 DRAM 设备增速领跑。全球头部厂商如 ASML、应用材料、Lam Research 等毛利率维持在 50%-60% 的高位，订单可见度已延伸至 2027 年。此外，海力士等存储厂商的大规模扩产计划以及 AI 推理引发的企业级 SSD 需求爆发，将进一步增强行业景气度。