📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨 AI Token 指数级增长对半导体全产业链的驱动作用。核心观点认为,AI 推理负载增加导致服务器架构变革,CPU 与 GPU 配比优化将拉动 CPU 涨价;先进制程(如台积电 N2/N3)及 CoWoS 封装产能极度紧缺,存储环节(HBM/DRAM)瓶颈预计持续至 2027 年;英伟达 M9 方案将带动高端 CCL 及 PCB 技术升级。同时分析了国产算力集群建设路径及国产替代机遇,重点关注半导体设备(中微公司、北方华创、长川科技)、半导体材料(安集科技、鼎龙股份)及算力芯片(海光信息、寒武纪)等环节。此外,端侧 AI 手机与 AI PC 处于左侧布局阶段,关注乐鑫科技、瑞芯微等厂商的放量情况。