Nvidia Rubin Ultra NVL576 架构技术概览

本文对 Nvidia Rubin Ultra NVL576 架构进行了技术概览，重点对比了 Rubin 与 Rubin Ultra 的规格差异。在芯片层面，Rubin Ultra 的 GPU TDP 预计提升至 18-26KW，内存升级为 HBM4，并采用 CoWoS-L 封装。在系统层面，通过新型 Oberon 架构及 NPO/CPO 技术实现 NVL576 的跨机架扩展，且 NPO 版本因封装成熟度更高预计率先上市。硬件设计方面，Tachyon HPM PCB 层数从 26 层增加至 30 层，NVLink Switch 托盘数量翻倍以优化铜背板信号传输距离。此次架构升级预计利好 NVSwitch 机箱与导轨套件供应商，带动背板连接器升级至 PHD3，并使 NPO 模块参与者受益。