英伟达 Rubin Ultra NVL576 架构技术概览

本文详细分析了英伟达 Rubin Ultra NVL576 的架构设计与规格。在芯片层面，对比了 Rubin 与 Rubin Ultra 的差异，重点提及 HBM4 内存的采用、GPU TDP 的提升（最高可达 2600W）以及 CoWoS-L 封装的维持。在系统层面，探讨了基于 Oberon 架构的 NVL72 与 NVL576 的演进，NVL576 通过增加 NVLink Switch 托盘数量并采用 NPO/CPO 技术实现更大规模的跨机架扩展，其中 NPO 版本预计率先投入市场。此外，报告分析了架构升级对供应链的影响，包括 Tachyon HPM PCB 层数从 26 层增加至 30 层、背板连接器升级至 PHD3，以及 NVSwitch 机箱与导轨套件需求的增加。