📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了 AI 算力驱动下 PCB 产业的高端转型。AI PCB 市场预计 2026 年规模达千亿人民币，技术门槛显著提升，产品由成本导向转向技术导向，AI 服务器 PCB 转向高阶 HDI 与 40 层以上高多层通孔板结合，如英伟达 Rubik 架构引入 Midplane 无缆化设计及 52 层 LPU 板，大幅提升单次迭代价值量。交换机市场方面，2026 年为 1.6T 交换机上量元年，将带动高多层板需求放量。上游材料全面升级，M8/M9 级别 CCL 推动二代布/Q 布、HVLP4 代铜箔及碳氢树脂需求增加。报告认为，当前全球高端 CCL 及材料供给缺口为国内技术储备扎实的厂商进入海外核心供应链提供了机遇。