📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流讨论了AI光模块驱动下的PCB/CCL高温层压机行业动态。核心观点认为，MSAP工艺促使生产方式由“双拼”转为“单拼”，导致单机产能减半，预计2027年市场总需求将达3000-3500台。同时，PTFE(M9)等高温材料的应用提升了对设备温度和平整度的要求，带动单机价格上涨超50%。在竞争格局方面，行业龙头Burkle因产能饱和、交期过长（10个月以上）及售后瓶颈，导致大量订单溢出。国内厂商合锻智能通过承接Lauffer技术转移，成功切入生益科技、沪电股份等头部供应链，实现了高温压机的国产化重大突破，具有人民币交易和本土服务优势。未来关注点在于高温材料的量产良率及国产设备在头部PCB厂的进一步渗透。