亚太科技：AI供应链与GPU架构优化及CoWoS产能分析

本报告探讨了人工智能供应链中的关键技术趋势，重点分析了英伟达（Nvidia）Rubin Ultra GPU的架构优化策略，包括为平衡产能与成本可能采用的分级HBM规格。报告指出，尽管存在PCB与热管理挑战，英伟达正通过CPO/NPO技术提升集群连接效率。此外，报告更新了定制化ASIC（TPU）的市场格局，预测联发科在2027年ASIC市场的份额将显著提升，且Google TPU与CPU需求持续强劲，带动京元电子（KYEC）等封测厂商营收增长。在产能方面，报告通过CoWoS分配模型对2026-2027年全球AI芯片供需进行了测算，预计2027年全球GPU/ASIC芯片总功耗将达到38GW，CoWoS产能将持续扩张以满足包括Nvidia、AMD及主流云厂商的需求。