📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流围绕 CCL（覆铜板）行业的涨价趋势与技术升级展开。会议认为，受玻璃纤维布和铜箔等原材料紧缺驱动，CCL 价格在 2026 年将维持高位，预计至 2027 年年中供需失衡方可缓解。AI 需求的爆发带动高端材料快速迭代，导致 LDK 二代布、Low CTE 布及高端铜箔（HVLP4/5）出现显著供需缺口。在技术路径上，正交背板方案正向 PTFE 转向以替代高成本 Q 布，且 mSAP 工艺带动超薄铜箔需求倍增。此外，下一代 AI 加速器在封装基板（玻璃基）、器件埋置及 M8 级别材料等方面有明确的演进方向。会议分析指出，当前原材料源头性紧缺导致行业集中度提升，且由供应短缺引发的涨价周期可能较长。