电子布行业调研交流纪要

本次交流聚焦于电子布行业，重点讨论了原材料（电子纱）短缺导致的涨价趋势以及 AI 需求带来的技术迭代。会议指出，电子纱在 2027 年前无新增产能，原材料瓶颈将限制后道织布产能释放。AI 需求推动电子布向科技基础品转变，特别是 Robin 项目带动的一代、二代布放量，使高端资源成为 CCL 厂获取份额的关键。同时，国产替代效应显著，内资企业通过工艺优化实现灵活扩产，对海外龙头日东纺产生实质性影响。对于国产织布机，认为在原材料极度短缺且良率不稳的背景下，短期对行业供给格局影响有限。未来重点关注 M9 路线、T 布与 Q 布混压及 LPU 等新技术演进，技术升级驱动的业绩增长将对冲估值下修风险。