📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议分析了可转债市场的行情及其条款催化，重点探讨了下修对转债定价的正向影响及临期转债的潜在风险。会议认为，顶通、圣泉等次新券的超预期下修对市场有正向催化，而曙光数 26 等规模较大的新券凭借科技属性及底仓需求仍具吸引力。同时，会议警示投资者注意偏债型转债（如立讯、财通、维尔、科沃斯等）在缺乏下修窗口或业绩拐点时的价格“慢性压缩”风险。在配置策略上，建议关注非临期双低转债，挖掘下修预期与正股修复共振的标的，并以中低仓位分层精选科技方向转债以增强组合弹性。
本次会议分析了可转债市场的行情及其条款催化，重点探讨了下修对转债定价的正向影响及临期转债的潜在风险。会议认为，顶通、圣泉等次新券的超预期下修对市场有正向催化，而曙光数 26 等规模较大的新券凭借科技属性及底仓需求仍具吸引力。同时，会议警示投资者注意偏债型转债（如立讯、财通、维尔、科沃斯等）在缺乏下修窗口或业绩拐点时的价格“慢性压缩”风险。在配置策略上，建议关注非临期双低转债，挖掘下修预期与正股修复共振的标的，并以中低仓位分层精选科技方向转债以增强组合弹性。