AI算力新材料行业交流：PCB上游高阶材料与玻璃基板展望

本次会议交流围绕 AI 算力爆发驱动的上游新材料黄金周期展开，重点分析了 PCB 上游材料与玻璃基板两条核心主线。PCB 上游材料（如电子布、CCL 等）正处于需求爆发、规格升级与供给刚性带来的“量价齐升”高景气周期，尤其是二代超低损耗电子布需求增长明确且供给存在技术及设备瓶颈。玻璃基板作为下一代先进封装方案，具备高平整度、低损耗及集成互联优势，目前处于技术储备向量产导入的卡位阶段，具备千亿级远期空间。会议认为，在总量承压的建材行业中，AI 算力相关新材料是穿越周期的核心主线，建议关注具备核心工艺能力、通过主流客户验证及在紧缺环节具备产能优势的龙头企业。