📰 研报摘要
查看全文 ➔本文构建了一套新材料投研框架,将投资区分为产业投资(核心指标为渗透率)与主题投资(核心指标为市场情绪)。在 AI 算力驱动下,重点关注“光+玻璃”组合,指出玻璃基板因高平坦度和耐热性,有望在 2026-2030 年爆发并替代 ABF 载板与硅中介层。针对碳化硅(SiC)行业,认为其价格已处于底部,且应用场景正从车载向 AI 数据中心和 AR 眼镜扩展,预计 2030 年市场规模将大幅增长,数据中心将取代车载成为最大下游。此外,文章强调在大国博弈背景下,应重点关注特种电子布、高端电路药液及半导体电镀药水等高壁垒、低国产化率的“卡脖子”环节。