📰 研报摘要
查看全文 ➔本文提供了一套完整的消费电子行业投研框架，核心涵盖供应链变迁、NPI 周期预判及核心财务指标分析。在供应链方面，重点分析了中国大陆供应商在苹果产业链中占比的持续提升，以及行业驱动力由出货量驱动转向创新迭代驱动的演进过程。在研发周期上，通过跟踪 NPI（新产品导入）阶段的 P1-P3 技术选型，可提前 1.5 年预判新技术趋势与结构变更。在财务指标方面，本文详细解读了零件、模组、组装环节的毛利递减规律，提出将资本开支与折旧摊销的比率（>2 为正向指标）作为景气度观测指标，并强调通过观察存货增速与营收增速的背离来预判减值风险。目前，AI 需求正驱动 PCB 行业扩产，且存储与 PCB 产业链处于低库存状态，预示未来可能出现缺货涨价。