📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议深入探讨了 AI 相关半导体设备零部件与先进封装材料的国产化进程及其潜在的供应链风险。重点分析了静电卡盘（ESC）的市场空间与技术瓶颈，指出在氮化铝粉末纯度、气道设计及烧结工艺方面与国外仍有差距，并提及中瓷电子、江丰电子等厂商的布局。在先进封装领域，分析了长电科技在 2.5D 封装、HBM 及 Chiplet 方面的产能规划，探讨了后道光刻（LDI）与步进式光刻机的应用场景。会议特别警示了减薄划片设备（DISCO 垄断）和后道测试机（泰瑞达、爱德万垄断）的“卡脖子”风险，以及 ArF 光刻胶、大尺寸绝缘保护膜等关键耗材的供应挑战。预测 2026 年下半年若出口管制升级，日本高纯液体及粉末材料存在涨价预期。