半导体零部件行业研究：上行周期弹性品种与业绩兑现分析

本次研究聚焦半导体零部件行业，认为行业景气度自2026年一季度起持续攀升，预计业绩兑现将在2026年三至四季度进入爆发期。核心驱动力在于半导体上行周期带动稼动率快速拉升，叠加海外厂商扩产保守导致的订单外溢，使国内厂商无需依赖涨价即可通过量增实现困境反转。行业投资路径分为平台化布局（如江丰电子、富创精密）与垂直品类深耕（如正帆科技、神工股份、凯德石英）。其中，江丰电子凭借全品类布局及海外认证具备稀缺性；富创精密在先进制程卡位明确且折旧高峰已过；正帆科技在Gasbox领域处于满产状态；神工股份受益于存储大周期及硅零部件国产化；凯德石英在石英件领域具备先发优势且获江丰电子赋能。