强劲业绩支撑，半导体板块进入反弹通道——半导体行业行情周点评

本周半导体板块在强劲业绩支撑下进入反弹通道。数字芯片设计方面，寒武纪Q2营收31.11亿元，同比+76%，下半年交付与营收增速有望改善；存储芯片价格延续上涨，但市场存在业绩高点兑现离场的策略。模拟芯片与分立器件受AI需求驱动，中低端公司业绩呈现周期好转趋势。集成电路制造方面，晶圆代工2027年价格上涨趋势确立。集成电路封测受台积电CoWoS产能紧张及先进封装供需缺口扩大驱动，看好下半年行情。半导体设备受 Lam Research 业绩指引上调及日本出口管制推动国产替代提速。半导体材料受光刻胶涨价、磷化铟衬底缺货等催化，景气度上行。建议关注北方华创、江丰电子、长电科技、中芯国际等优质标的。