瑞银：中国 PCB 与 CCL 行业深度分析及投资策略更新

本报告分析了中国 PCB（印制电路板）与 CCL（覆铜板）行业的近期修正及未来增长逻辑。瑞银认为，市场对 AI 资本开支及行业周期的悲观情绪过度，中国主要相关公司的基本面依然稳健。得益于 AI 算力驱动的需求增长及传统 CCL 市场的持续涨价，行业在 2026-2028 年预计保持较快盈利增速。核心增长驱动力包括：800G/1.6T 光模块 PCB 应用、ASIC 芯片加速带来的订单增量以及 Kyber 正交背板带来的长期机遇。报告明确看好生益科技、深南电路及鹏鼎控股，并首次覆盖建滔积层板。风险因素包括：全球 AI 部署进度慢于预期、终端需求波动及上游原材料供应紧张。