摩根士丹利：香港投资者对亚洲半导体产业反馈与算力基建分析

本报告基于摩根士丹利近期在香港针对大中华区半导体行业的路演反馈，分析了 AI 算力基建的需求演进。报告核心观点认为，投资者关注点正从单一的“价格上涨”转向“销量驱动”，尤其关注 AI 资本开支的投资回报率（ROIC）及供需平衡。报告通过测算 TSMC（台积电）CoWoS 产能与全球 AI 芯片（以 Nvidia Rubin 架构为例）的电力消耗（GW），指出电力供应仍是全球 AI 扩展的瓶颈。分析指出，2027 年全球云资本开支预计将达到 1.5 万亿美元，内存与计算芯片的支出比例成为关键辩题。在投资建议方面，大摩维持台积电、日月光（ASE）、联发科、晶心科技、海光信息、澜起科技等标的为超配（OW）；同时在细分内存领域更倾向于 DDR4 厂商（南亚科、华邦电），建议规避部分低端大宗商品半导体供应商。