人造金刚石与培育钻石产业链深度专题研究

本报告对人造金刚石及其下游应用领域进行深度专题研究。核心观点认为：AI算力散热将成为未来的核心增量，预计2030年全球散热片产值将突破1000亿元，技术路径由芯片外（铜金刚石复合材料）向芯片内（金刚石键合及直接生长）演进。培育钻石市场在海外渗透率较高，中国市场仍有较大提升空间，预计2030年全球产值达144亿元。在高端制造领域，PCB金刚石钻针、半导体划片刀及减薄砂轮的国产替代空间广阔。报告指出，行业商业模式正由销售微粉原料向直接销售高附加值的冷板或复合材料转型。此外，分析了HPHT与CVD两种合成方法的差异及其在传统工业与新兴科技领域的应用分工。