📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论 AI 装备产业链中的 PCB、半导体设备及光模块三大环节。PCB 方面，Rubicon 占比提升且 MSAP 需求极度紧缺，带动上游设备与耗材环节量价齐升，建议聚焦量增与升级主线。半导体设备方面，AI 需求逻辑稳固，重点关注四个方向：一是测试设备，受益于芯片复杂度提升及 Chiplet 筛选需求；二是先进封装，是国产算力提升关键且弹性大；三是晶圆制造设备，订单确定性高且国产替代成熟；四是玻璃基板封装，TGV 技术正走向产业验证。光模块方面，800G 向 1.6T 切换带动测试设备量价齐升，中国厂商具备产能卡位优势。整体建议关注 CSP 厂商的资本开支指引及月度订单兑现情况。