华亚智能深度研究：绑定AMAT，产能释放驱动业绩倍增

本报告重点分析华亚智能在半导体精密零部件领域的竞争优势与增长潜力。公司深度绑定全球设备龙头AMAT，为其刻蚀及镀膜设备提供核心零部件，海外业务占比约70%，直接受益于三星、海力士及台积电等全球巨头的资本开支扩张。公司凭借极长的供应商验证周期（5-10年）及马来西亚等海外产能布局构建了较高的竞争壁垒。业绩增长由产能释放节奏决定，预计2026至2028年半导体业务收入将分别达到10亿+、15-16亿及23-24亿元，对应保底利润分别为2亿、4亿和6亿元。毛利率方面，海外业务（约45%）显著高于国内（30%），随海外产能占比提升，综合净利率有望向25%靠拢。估值方面，公司对应2027年PE约22倍，远低于同行平均水平，具备显著的安全边际和市值修复潜力。