📰 研报摘要
查看全文 ➔鸿仕达 2026 年上半年实现业绩爆发式增长，营收增超 300%，净利润增超 3 倍，毛利率升至 35%。公司业务结构发生重大质变，半导体业务营收同比增 400% 且毛利率高达 52%，成为核心驱动力，消费电子收入占比由 90% 降至 55%。核心产品方面，AI 服务器自动化装备（SOCAM 与 TIM2）独供纬创 L6 制程，受益于 NV Rubin 量产及客户份额提升，订单能见度高；先进封装植散热片机在手订单同比增 4-5 倍，国内市占率预计达 40%-50%，并已成功切入日月光、恩智浦等海外供应链。研发方面，公司正开发 X 射线前道量测设备，并与 ASMPT 合作开发后道设备。公司预计 2026 年下半年收入占全年 2/3，三、四季度营收和利润将较去年同期显著增长。