📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度解析了先进封装时代背景下，导热界面材料（TIM）的核心逻辑与市场前景。受华为“韬（τ）定律”驱动，芯片堆叠与功率密度持续提升，推动了散热需求爆发。报告重点分析了逻辑芯片（如英伟达Rubin架构）及高速光通信对TIM材料性能要求的升级，特别是石墨烯、液态金属等高端材料在替代传统方案中的应用价值。随着AI与高级辅助驾驶驱动，预计2031年全球TIM市场将增长至41.48亿美元。竞争格局上，中国国产厂商正在高端材料领域陆续实现对海外龙头的突破。产业链关注重点包括TIM厂商、散热方案提供商以及上游陶瓷基、金属基填料厂商。