📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度解析了先进封装趋势下导热界面材料（TIM）的产业机遇。受华为“韬定律”驱动，逻辑芯片与光通信领域散热需求爆发，英伟达Rubin架构向全液冷方案演进，带动石墨烯、液态金属等先进TIM材料需求释放。根据QY Research预测，全球TIM市场规模预计在2031年增长至41.48亿美元。报告认为，随着国产厂商在高端TIM领域的研发突破，通过石墨烯导热垫片、金属碳基复材等高附加值产品放量，相关企业的盈利能力有望提升。产业链核心资产包括TIM材料厂商及上游填料供应商。