📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入探讨了 AI 算力密度提升驱动数据中心散热技术从风冷向液冷变革的产业逻辑。研究认为，随着 GPU 单机柜功率密度显著跃迁，传统风冷面临物理散热极限，液冷已成为支撑下一代高性能算力基础设施的核心技术。产业目前处于由早期技术验证迈入规模化成长的阶段，冷板液冷凭借高兼容性与成熟生态成为当前主流，浸没液冷则在超高密度集群中具备长期渗透潜力。液冷产业链价值重心正由机房侧向服务器内部（冷板、快接头、CDU）延伸。短期内，冷板式液冷受益于 NVIDIA Blackwell/Rubin 等原生液冷架构的普及，市场需求确定性最强；国产化方面，尽管在高端冷板、UQD 等环节已具备产品布局，但实现大规模稳定供应仍需依靠平台认证、量产良率及长期运行记录的验证。