📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了英伟达 Vera Rubin 平台量产爬坡及 Google TPU v8 发布对 AI 算力基础设施的驱动作用。随着 Vera Rubin 进入量产阶段及 Google 自研芯片架构迭代，AI 服务器在 PCB 升级（如中板设计）、配电架构（800VDC 方案）及散热方案（100%液冷渗透）方面面临系统性范式转换。报告指出，Rubin NVL72 机柜功耗提升及大规模集群建设，显著带动了高阶 PCB、光互联、电源及液冷组件的价值量提升。海外云厂商资本开支持续上调，印证了 AI 算力扩张的强劲需求。投资建议重点关注 PCB 产业链、光互联、整机 ODM 以及电源与液冷设备供应商。风险因素包括关键新品量产进度不及预期、技术部署成本偏高以及云厂商资本开支增速放缓。