芯碁微装成长空间探讨交流纪要

摘要： 本次会议重点分析了芯碁微装的成长空间，将其业务拆分为 PCB 基本盘、IC 载板延伸、激光钻增量以及先进封装第二曲线四个板块，并对各板块的市值贡献进行测算，认为公司整体目标市值可看至 450-500 亿。

核心观点/结论：
公司目前处于多业务同步增长期，尤其是先进封装设备正处于从 1 到 10 的快速扩张阶段。凭借在 PCB LDI 领域的全球领先地位以及在先进封装、激光钻等新领域的国产替代突破，公司具备显著的市值提升空间。

经营与财务要点：

1. PCB 基本盘：LDI 设备出货量预计 2026 年达 900-1000 台，目标全球市占率 50%，预计贡献约 160 亿市值。
2. IC 载板：推动国产替代，目标国内市占率 30%，预计贡献约 100 亿市值。
3. 二氧化碳激光钻：行业供不应求，公司进展超预期，目标全球份额 20%，预计贡献约 120 亿市值。
4. 先进封装：LDI 设备是助力国产 GPU 量产扩产的关键，目前处于量产机台交付阶段，是市值跨越 500 亿的核心弹性来源。

催化剂与风险：

1. 催化剂：公司预计于 4 月中旬进行港股发行；PCB 及先进封装行业的板块贝塔机会。
2. 风险：港股发行节奏及估值折价、先进封装设备在头部客户处的验证及量产进度。