📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度解析英伟达 Vera Rubin AI 基础设施平台的进展与影响。2026 年 Q3 为海外算力交付加速窗口，Rubin NVL72 平台已进入批量商用兑现期，客户矩阵涵盖云厂商及太空算力领域，量价齐升逻辑确立。硬件层面，Rubin 平台通过七芯协同与五柜集成系统工程，在算力吞吐、带宽及能效上实现代际突破。高盛大幅上调 2027 年 AI 服务器 PCB 与 CCL 市场规模，印证了产业链量化扩张趋势。随着 Rubin Ultra 架构重心从单芯片向系统互联（scale-up）迁移，光通信与高端 PCB 成为核心增量赛道，单机柜网络价值量增幅显著。当前供应链配套成熟，整机制造、液冷、HBM 等环节产能释放，为 Q3 起的业绩兑现奠定基础。