大摩：中国香港投资者对亚洲半导体产业反馈及 AI 硬件展望

本文整理了摩根士丹利在中国香港进行的为期三天的半导体产业路演反馈。核心议题围绕 AI 资本开支的投资回报率（ROIC）、存储器与计算芯片的支出比例之争、电力供应瓶颈以及 CoWoS 产能与电力消耗的关系。报告指出，投资者正密切关注 AI 硬件需求的持续性，并讨论在“价格驱动”向“产量驱动”转变的过程中，应关注具备量产交付能力的标的。分析认为，尽管存储器在当前 AI 支出中占比超过 50%，但若未来存储器价格正常化，云服务厂商有望将更多预算向计算芯片（GPU/ASIC/CPU）转移。报告重申了对台积电、日月光投控、ASM Pacific、联发科、信骅、海光信息及兆易创新的超配评级。