📰 研报摘要
查看全文 ➔本文深度分析了玻璃基板在先进封装中的技术趋势与产业化前景。玻璃基板凭借低热膨胀系数（CTE）和高刚性，能有效解决大尺寸封装中的翘曲问题，是替代有机ABF载板、推动2.5D/3D封装向更大尺寸演进的关键。报告区分了台积电将玻璃作为临时键合载具与玻璃芯基板（Glass Core Substrate）作为最终材质的不同路径，重点探讨了TGV（玻璃通孔）等核心工艺。预计2027-2030年玻璃基板渗透率将升至30%-50%，将带动超快激光钻孔、PVD及电镀设备的需求爆发，分别对应数十亿元的市场空间。国内PCB设备厂商如帝尔激光、大族数控、东威科技、芯碁微装等已进入验证或小批量阶段，有望在这一纯增量市场中打破海外垄断。