GTC 大会热点展望及 AIDC 产业链投资机会交流纪要

摘要： 本次会议针对 3 月 GTC 大会进行前瞻，重点探讨英伟达 Rubin 及 Feynman 架构迭代驱动的 AIDC 基础设施升级，涵盖电源方案、CPO 交换机、被动元器件及液冷散热四大核心环节。

行业主线：

1. 电源系统升级：单芯片功耗大幅提升（Rubin 2000W，Feynman 5000W+），驱动电源向 800V HVC 方案及模块化/垂直供电（IVR）演进，提升 PCB 及电源模块价值量。
2. CPO 与光学互连：关注 CPO 交换机（如 3400 等）的量产时间表（预计 2026 年底至 2027 年初）及 NPO 方案的进展。
3. 元器件价值量提升：功耗增加带动电感、电容（钽电容、MLCC）用量及性能要求提升，且技术方案由分离式向模块化转变。
4. 液冷散热必选化：高功耗使得液冷从可选变为必选，关注冷板材料升级（金刚石、液态金属）及全液冷机柜部署。

关键变化与分歧：

1. 电源架构分歧：业内对三次电源的设计方案（分离式 vs 模块化 vs IVR）仍存在研究分歧。
2. CPO 预期：市场正从交易 2026 年预期切向 2027 年，关注大型 CSP 对 CPO 交换机的接受度。
3. 液冷材料迭代：散热重点从结构优化转向材料升级，如金刚石冷却技术的商业化交付。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能电源供应商（800V 方案）、CPO 产业链龙头、高功率密度被动元器件厂商、以及具备海外大厂交付能力的液冷集成商。
2. 核心风险：新架构量产进度不及预期、技术路线切换风险、海外大厂资本开支波动。