📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流围绕AI材料产业链展开，重点分析了CCL材料、玻璃基板、电子气体及陶瓷粉体等环节。会议认为CCL产业链中二代电子布存在严重供需错配，预计2027年缺口达30%，价格将持续上涨，核心供应商包括国巨复材和中材科技；同时，树脂与填料被视为2027年高增长的确定性环节。在玻璃基板方面，产业化量产时点有望提前至2027年，原片环节具备高价值量和垄断潜质，凯盛科技、旗滨集团等企业正加速布局。电子气体中，六氟化物受日本产能退出影响供需缺口扩大，价格弹性较高。此外，国瓷材料受益于稀土管制及MLCC行业回暖，业绩进入上行通道。整体来看，市场投资逻辑已趋于理性，倾向于产品符合升级趋势且业绩能持续兑现的卡位企业。