📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点分析了 ABF 载板及核心材料 T-glass 的供需紧张状况。会议指出，受 AI 芯片尺寸扩大及 MLC（多层芯板）新设计驱动，T-glass 需求翻倍，导致供应缺口高达 50%。MLC 架构旨在通过增加芯板层数提升结构刚性，解决大尺寸芯片的平整度与翘曲问题，预计 2027 年初量产，但长期将被玻璃基板替代。在 BT 载板方面，消费电子需求疲软导致订单下滑，但 AI 服务器带动的高速光模块（800G/1.6T）类载板需求增长显著。供应链方面，全球 CSP 订单正向中国大陆转移，国内载板厂能见度提升。材料价格上，T-glass 及铜箔在 2026 年上半年有提价，但下半年预计维持稳定。重点关注 MLC 方案的落地进程、玻璃基板的量产突破以及国内玻纤布供应商的导入进展。