鸿日达深度报告：半导体散热与光通部件双轮驱动，精密制造能力开启成长空间

本文为鸿日达（301285.SZ）的深度研究报告。公司深耕精密连接器领域，利用既有制造底蕴向半导体封装级金属散热片、光通信FAU及微流道液冷板等高端赛道延伸。当前公司半导体散热片已进入多家头部客户供应链并实现批量供货，FAU业务亦完成自动化产线开发并进入客户导入阶段。受益于AI算力需求驱动及国产供应链重构带来的国产化机遇，公司有望实现业务结构从消费电子向高附加值散热和光通信领域的转型。盈利预测预计2026-2028年归母净利润分别为0.34亿元、4.81亿元及8.78亿元，随着高毛利新业务规模效应释放，公司盈利能力具备较大改善空间。