📰 研报摘要
查看全文 ➔本次专家电话会重点讨论了中国 AI 超节点（SuperPod）的应用场景、需求规模及技术路线。会议指出，超节点在万亿参数大模型训练中起核心作用，国内节点规模正从 384、540 向 1024 甚至 8192 扩展。在芯片端，海光信息（DCU3）和寒武纪（MLU590）是国内领先厂商，1024 卡超节点预计在 2027 年开始出货。技术对比显示，国内标准 RoCE 协议传输效率（50%-60%）低于英伟达（90%-93%），但华为 UB 协议已将效率提升至 80% 且有望进一步增长。互联方案方面，1024 节点将转向全光互联，光模块配比将提升至 1:24 到 1:32。此外，国内网络交换机已基本实现国产化，但在交换芯片领域，博通和思科仍保持领先，海思已进入领先阵营。