📰 研报摘要
查看全文 ➔盛美半导体 2026 年第二季度实现营收 2.929 亿美元，同比增长 36%，非 GAAP 净利润 4450 万美元，同比增长 19.3%。产品线方面，单片晶圆清洗平台发布单片热 SPM 系统并升级 Tahoe 平台；电化学沉积（ECP）业务受益于逻辑芯片大尺寸 die 及 HBM 封装需求，收入同比增长 167.7%；先进封装领域获得两项面板级电镀（PLP）订单，实现历史性突破。公司将 2026 全年营收指引上调至 11.25 亿-11.75 亿美元，预计出货量增速将高于营收增速。产能布局上，上海临港二期将于 2026 年内启用，俄勒冈演示中心及韩国工厂将强化全球化支持。会议指出，AI 芯片和 HBM 的需求是驱动铜电镀等业务的核心动力，未来增长将由 PCVD 和 Track 等新平台接力驱动。