📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论了磷化铟衬底的供需格局、技术路径及竞争态势。需求端，光通信及 AI 算力是核心驱动力，预计 2027 年需求量达 250-280 万片，且受 NPO、CPO 技术演进拉动，高功率掺铁衬底需求将进一步增长。供给端，全球由通美主导，国内云锗、先导、大庆溢泰在积极扩产，但受限于海外高端设备供应紧张、良率爬坡及产业工人培训，扩产速度预计慢于需求增速，2027 年仍将存在明显缺口。价格方面，受供需紧张及上游原材料价格上涨影响，通美报价已达 4500 元/片，预计 2026 年将涨至 5000 元以上。技术上，外延环节由于工艺复杂且材质脆性大，是良率最低的环节，良率控制能力构成厂商核心竞争力。此外，商务部出口许可证的获取是国内厂商开拓海外市场的关键瓶颈。