📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议围绕 AI 大基建的多个核心方向展开探讨。光通信方面，分析师认为市场在经历 FCC 事件及筹码出清后将迎来反弹，重点关注 NPU/CPU 带来的通道数迭代，这将推动无源器件从简单的成本竞争转向产品升级，建议关注具备高通道数研发能力并能进入北美市场的厂商。液冷方面，认为单机柜功耗提升将带动单位价值量增加，且渗透率仍处于起步阶段，看好行业龙头。IDC 方面，强调电力、土地和能耗指标等资源禀赋的核心竞争力，关注第三批门票指标落地后的动工及交付情况。整体认为 AI 基础设施在第三季度将进入放量阶段，规模效应与效率提升将成为后续主线。