📰 研报摘要
查看全文 ➔本周建材行业主要围绕 AI 新材料方向展开，mSAP、PCB 上游、新技术（玻璃基板、陶瓷基板等）在前期深度调整后迎来强劲修复。产业层面，三井金属持续上修载体铜箔及 HVLP 铜箔扩产指引，体现日资在高端材料领域的领先优势。AI 算力方面，美股 CSP 大厂资本开支维持强劲，带动 AI 硬件预期反弹；国内方面，PCB 电子布持续缺货，7628 系列电子布价格环比继续提升。先进封装与玻璃基板方向，国内外产业推进明确，国产算力相关环节受关注度提升。周期建材方面，水泥、浮法玻璃及光伏玻璃基本面相对平稳，水泥局部出现季节性价格止跌，光伏玻璃受益于近期产能出清支撑，订单价格环比有所上涨。