📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了国产AI芯片与CPU的产业链现状及发展瓶颈。产能方面，国内先进制程产能供需缺口较大，海思与寒武纪获优先保障，中芯国际扩产主要依赖现有产线优化而非大规模新建。技术与商业化方面，国内先进制程在良率和成本上与台积电存在显著差距，短期内难以具备商业竞争力，且严重依赖设备与光刻技术突破。产业链环节中，封装测试国产化率较高，但光刻机、高端光刻胶等仍完全依赖进口。此外，会议交流了CUDA生态迁移挑战、ARM与x86架构竞争、RISC-V在数据中心应用的局限性，以及ABF载板与HBM持续紧缺对行业年度目标的影响。先进封装方面，国内虽具备2.5D/3D封装能力，但缺乏对标CoWoS的量产产能，短期内难以通过先进封装解决芯片性能提升的工程难题。