📰 研报摘要
查看全文 ➔高盛上调全球AI PCB/CCL市场规模预测，预计2027年市场规模分别达到380亿美元与220亿美元，2026-2028年均复合增长率保持三位数。增长动力主要源于AI服务器机架加速渗透、高端机型（如NVL72/144/576）规格升级带来的PCB层数增加（30层以上）及HDI占比提升。报告对背板材料采用M9、PTFE及M8等不同方案进行情景分析，指出材料升级与价值量提升是核心逻辑。在产业链布局上，看好生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路及海外相关材料供应商。核心风险在于IDC资本开支波动、关键材料（如M9）认证不及预期及市场竞争加剧。