光模块与 PCB 设备行业观点更新会议纪要

本次会议由方正机械主办，重点分析光模块设备与 PCB 设备两大细分赛道。光模块设备方面，北美 CSP 资本开支持续高增及中国厂商海外建厂驱动需求爆发，预计 2027 年设备总投资额将达 400-500 亿元，且 1.6T 升级将显著提升单线投资额及测试设备价值量；对于 FCC 拟禁令，认为产业链依赖度高且技术不可替代，短期影响有限。PCB 设备方面，AI 服务器驱动高阶载板升级，MSAP 工艺渗透率提升带动 LDI、激光钻孔及 VCP 等设备价值量重估，高盛上调 AI PCB 及 CCL 市场规模预测。在标的方面，东威科技（688700.SH）业绩增长强劲，VCP 新签订单增长显著且 TCV 设备构成新增长极。会议同时推荐罗伯特科、科瑞技术、智立方、日联科技等具备海外客户资源和技术卡位能力的设备厂商。